材料科學與工程

專業(yè)開設時間：2016年

培養(yǎng)目標

堅持“技術立校，應用為本”的辦學方略，服務上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的材料工程技術能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能夠在材料科學與工程特別是再制造工程領域從事再制造產(chǎn)品設計、產(chǎn)品再制造、檢測與質(zhì)量控制、項目管理與技術服務的高等技術應用型人才。

主要課程

機械設計基礎、物理化學、材料科學基礎、材料成形技術、表面工程基礎、材料力學性能、失效分析、材料現(xiàn)代分析技術、再制造工程設計、再制造工程項目管理與經(jīng)濟分析等。

就業(yè)前景

畢業(yè)生能在機械、國防、汽車、船舶、航空航天等公司企業(yè)或科研院所從事材料科學與工程特別是涉及再制造工程領域的相關科學研究、設計生產(chǎn)、技術開發(fā)和改造、工藝和設備設計及經(jīng)營管理等方面工作。

授予學位：工學學士學位

14.電子封裝技術

專業(yè)開設時間：2017年

培養(yǎng)目標

堅持“技術立校，應用為本”的辦學方略，服務上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝技術能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能在電子封裝及與其相關的先進電子制造領域從事科學研究、技術開發(fā)、工藝改進和管理的高等技術應用型人才。

主要課程

材料科學基礎、電工電子技術、半導體器件物理、電路與模擬電子技術、電子封裝結(jié)構設計、半導體制造工藝及設備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。

就業(yè)前景

畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。

授予學位：工學學士學位