電子封裝技術 四年制本科 工學學士
專業(yè)特點：本專業(yè)以發(fā)展中的先進電子制造業(yè)為背景，注重電子封裝與微電子制造、材料科學與電子電氣工程等學科的交叉融合，注重培養(yǎng)學生在微電子制造和封裝技術方面的基礎理論和工程實踐能力，為先進的電子器件和產(chǎn)品的綠色化、規(guī)?；透呖煽啃陨a(chǎn)，培養(yǎng)高等工程應用型人才。
主要課程：電路、數(shù)字電子技術、模擬電子技術、半導體物理導論、材料科學基礎、微電子封裝、電子封裝材料、半導體器件物理、半導體制造技術、微電子器件可靠性、光電材料與器件、材料分析方法等理論課程及實踐教學環(huán)節(jié)。
就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生可在與電子封裝和先進電子制造業(yè)相關的企事業(yè)單位、科研部門，從事工藝改進、生產(chǎn)管理和技術開發(fā)以及驗證仿真、科學研究等高級應用型工程技術工作。
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