Q1：電子封裝技術(shù)專業(yè)研究對象是什么?

電子封裝是將微元件再加工及組合構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。

Q2：電子封裝技術(shù)專業(yè)有哪些核心、特色課程?

主干學科：材料科學與工程、電子科學與技術(shù)、機械工程。

核心知識領(lǐng)域：工程圖學、工程力學、有機化學、機械設(shè)計基礎(chǔ)、材料科學基礎(chǔ)、電工電子技術(shù)、固體物理、半導體器件物理。

核心課程：微連接原理、電子封裝材料、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝可靠性理論與工程、微加工工藝、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計

雙語教學課程：微電子制造科學與工程概論,電子封裝模擬技術(shù)，MEMS封裝技術(shù)，電子封裝與可靠性測試標準。

Q3：學習電子封裝技術(shù)專業(yè)的學生需要具備什么特質(zhì)?

本專業(yè)畢業(yè)生應(yīng)獲得以下幾方面的知識與能力和素質(zhì)要求：

1、具有扎實的自然科學基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎(chǔ)及正確運用本國語言、文字的能力;

2、系統(tǒng)掌握與電子封裝相關(guān)的微電子與材料工程領(lǐng)域?qū)拸V的理論基礎(chǔ)知識和應(yīng)用技術(shù)，主要包括機械學、電工與電子技術(shù)、固態(tài)電子學、材料科學、微加工工藝等;了解學科前沿及發(fā)展趨勢;

3、具有本專業(yè)必需的編程、分析、實驗、測試、文獻檢索和基本工藝操作等基本技能;

4、熟練掌握一門外國語，具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力;

5、獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力;

6、具有較強獨立獲取知識的能力、創(chuàng)新意識和較高的綜合素質(zhì)。

Q4：電子封裝技術(shù)專業(yè)學習過程中，有可能遇到的困難是什么?

因為電子封裝技術(shù)是機械、材料、電子、化學等多學科高度交叉、融合的專業(yè)領(lǐng)域，所以學生要學習的課程很多。另一方面，電子封裝制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展日新月異，需要學生不斷更新現(xiàn)有的知識體系，并更多的進入企業(yè)進行生產(chǎn)和社會實踐。

Q5：電子封裝技術(shù)專業(yè)的畢業(yè)生主要面向哪些行業(yè)就業(yè)?

本專業(yè)學生畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術(shù)與工程等相關(guān)行業(yè)，包括：通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作;也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關(guān)的理論教學、科學研究和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。