機電工程學院——電子封裝技術(shù)專業(yè)

Electronic Packaging Technology

本專業(yè)是國家級特色專業(yè)。電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程。電子封裝技術(shù)是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。

培養(yǎng)目標：

培養(yǎng)適應(yīng)21世紀社會主義現(xiàn)代化建設(shè)的緊迫需要，理論基礎(chǔ)扎實、專業(yè)知識豐富、實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，從事電子封裝的機、電、熱、磁等的設(shè)計、分析及封裝自動化專用高端設(shè)備領(lǐng)域中科學研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“工程應(yīng)用型”機電一體化復(fù)合型高級人才。

主要課程：

電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計、射頻電路技術(shù)、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術(shù)概論、微電子測試技術(shù)、工程圖學與計算機繪圖、工程力學、工程傳熱學、機械設(shè)計及模具設(shè)計、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、嵌入式技術(shù)及機電控制、光電檢測、電子封裝設(shè)備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠性、微機電及其封裝技術(shù)、自動化設(shè)備概論、質(zhì)量管理、計算機信息管理、微機原理與系統(tǒng)設(shè)計、計算機及通信概論、計算機文化基礎(chǔ)、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、計算機組成原理、C語言程序設(shè)計、計算機網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等。

本專業(yè)畢業(yè)生可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士和博士學位。

學制：四年 授予工學學士學位

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