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應(yīng)用電子技術(shù)

培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)培養(yǎng)具有專業(yè)電子設(shè)備的安裝、調(diào)試、檢測(cè)、運(yùn)行和維護(hù)能力，能夠在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、經(jīng)營(yíng)、服務(wù)和開(kāi)發(fā)等崗位工作，具有良好職業(yè)道德的發(fā)展型、復(fù)合型和創(chuàng)新型技術(shù)技能型人才。

主干課程：?jiǎn)纹瑱C(jī)語(yǔ)言基礎(chǔ)、電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、PLC、EDA應(yīng)用技術(shù)、電子CAD、嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用、智能儀器和專業(yè)實(shí)訓(xùn)等。

就業(yè)方向：電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理和銷售、電路設(shè)計(jì)與PCB制版、嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)、工業(yè)控制、單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

應(yīng)用電子技術(shù)（嵌入式系統(tǒng)方向）

培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)方向重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生具備運(yùn)用嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的能力，了解嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的實(shí)際技能和開(kāi)發(fā)流程，掌握常見(jiàn)的嵌入式設(shè)備和操作系統(tǒng)、常用的嵌入式編程和測(cè)試技巧等嵌入式系統(tǒng)軟、硬件工程實(shí)踐能力，具有良好職業(yè)道德的發(fā)展型、復(fù)合型和創(chuàng)新型技術(shù)技能型人才。

主干課程：數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、 C/C++語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、電子CAD、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、智能儀器、Linux操作系統(tǒng)、EDA應(yīng)用技術(shù)和專業(yè)實(shí)訓(xùn)等。

就業(yè)方向：嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和維護(hù)、電路設(shè)計(jì)與PCB制版、消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、工業(yè)控制、單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和維護(hù)，通信產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。

應(yīng)用電子技術(shù)（SMT主板貼裝技術(shù)方向）

培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)培養(yǎng)具備SMT主板貼裝技術(shù)及MBT主板檢測(cè)與維修技術(shù)的技術(shù)技能人才。

主干課程：電子元器件檢測(cè)與維修、表面組裝技術(shù)、表面組裝管理技術(shù)、貼片機(jī)設(shè)備與工藝技術(shù)、表面組裝設(shè)備維護(hù)編程技術(shù)、無(wú)鉛焊接分析與工藝技術(shù)、計(jì)算機(jī)檢測(cè)與維修、手機(jī)檢測(cè)與維修、數(shù)碼檢測(cè)與維修、品管新七大手法、六西格瑪管理、綜合實(shí)操訓(xùn)練。

就業(yè)方向：面向SMT主板貼裝技術(shù)及MBT主板檢測(cè)與維修技術(shù)相關(guān)崗位，從事SMT技術(shù)員、FT\FCT\RD技術(shù)員、在線維修、RAM維修、功能維修工程師等工作。

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