培養(yǎng)目標：

本專業(yè)旨在培養(yǎng)具備電子與微電子科學及計算機學科基礎，具有微電子制造工藝、半導體器件設計、芯片封裝與測試、微機電系統(tǒng)應用、集成電路設計等基本能力，在微電子技術及相關領域，從事電子元器件與集成電路芯片的設計、制造、封裝、測試、技術支持、及新產品開發(fā)等方面工作的應用型高級專門人才。

主要課程：

公共基礎課：大學英語、大學英語口語、高等數(shù)學、大學物理、線性代數(shù)、概率論與數(shù)理統(tǒng)計、復變函數(shù)與積分變換、溝通與演講、大學生心理健康教育等。

專業(yè)基礎課與專業(yè)課：專業(yè)導引與職業(yè)生涯規(guī)劃、計算機基礎、程序設計基礎（C語言）、數(shù)據(jù)結構、微電子技術基礎、電子材料導論、電路分析、模擬電路、數(shù)字電路、半導體物理、半導體器件物理、微電子工藝原理、電子薄膜技術、微電子機械系統(tǒng)、光電子器件原理與應用、半導體制造技術與應用、半導體器件特性的表征和測量、集成電路封裝與測試、半導體器件可靠性、高級數(shù)字系統(tǒng)設計、超大規(guī)模集成電路設計、集成電路版圖設計、CMOS模擬集成電路設計、數(shù)字集成電路驗證、片上系統(tǒng)設計與開發(fā)、微納電子器件、微電子發(fā)展前沿技術等。

主要實踐性教學環(huán)節(jié)：

（1）在課程設置上設有適當比例的實驗課及課程項目設計； 大一至大三每學年設有學年綜合項目設計；大四設有畢業(yè)設計項目。

（2）實施產學結合、與國際接軌的CO-OP教育計劃，即選派優(yōu)秀學生到合作企業(yè)頂崗實習，全面培養(yǎng)和提升學生的工作能力、專業(yè)水平和職業(yè)素養(yǎng)。

（3）設有學生社團，大學生創(chuàng)業(yè)虛擬公司（SOVO）。有組織地安排學生參加學科競賽或承擔工程項目，為學生提供良好的課外學習平臺。

就業(yè)領域：

（1）可在微電子等領域從事工藝控制、封裝、測試工作；在電子技術應用領域從事集成電路設計等工作。

（2）在各類學校及科研院所從事相關的教學、科研等工作；也可繼續(xù)攻讀本專業(yè)或相關專業(yè)的碩士學位。

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