2014年中國(guó)銀聯(lián)北京銀聯(lián)金卡科技有限公司招聘芯片安全測(cè)試工程師啟事
來源:中國(guó)銀聯(lián)網(wǎng) 閱讀:727 次 日期:2014-11-07 13:27:53
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網(wǎng)校開發(fā)及擁有的課件范圍涉及公務(wù)員、財(cái)會(huì)類、外語類、外貿(mào)類、學(xué)歷類、

職業(yè)資格類、計(jì)算機(jī)類、建筑工程類、等9大類考試的在線網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)輔導(dǎo)。

工作地點(diǎn):北京

簡(jiǎn)歷收取時(shí)間: 2014-11-03 ~ 2014-11-30

招聘單位: 北京銀聯(lián)金卡科技有限公司

崗位職責(zé):

1、跟蹤國(guó)內(nèi)外新的芯片安全測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù),開展金融IC卡芯片安全測(cè)評(píng)技術(shù)的研究;

2、從事金融IC卡和芯片產(chǎn)品的安全測(cè)試評(píng)估工作;

3、開展金融IC卡和芯片安全測(cè)試工具的研發(fā)。

崗位要求:

1、全日制高等院校2015年本科及以上應(yīng)屆畢業(yè)生;

2、信息安全、微電子、集成電路、半導(dǎo)體、密碼學(xué)、計(jì)算機(jī)類、電子類、通信類、自動(dòng)化類等相關(guān)專業(yè);

3、國(guó)家英語本科四級(jí)、研究生六級(jí)及以上水平,英語聽、說、讀、寫能力強(qiáng);

4、熟悉PBOC規(guī)范、移動(dòng)支付規(guī)范,芯片集成電路安全規(guī)范者優(yōu)先;

5、有IC卡芯片正向設(shè)計(jì)、開發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)、或者芯片失效分析及逆向工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

熟悉芯片安全常見攻擊與防護(hù)機(jī)制,具備側(cè)道攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊及物理攻擊等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

申請(qǐng)請(qǐng)登錄:http://cn.unionpay.com/front_job_detail_Job.jobId=116923378.html

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