中國工商銀行工銀科技2022年秋季校園招聘公告

工銀科技有限公司（簡稱“工銀科技”)是工商銀行控股的全資子公司，注冊資本6億元人民幣，于2019年5月8日掛牌開業(yè)，在雄安、北京兩地辦公，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰(zhàn)略體系的重要組成部分。工銀科技致力于通過工商銀行多年的金融科技積累和公司自身市場化、專業(yè)化的科技創(chuàng)新力量，在數(shù)字化時代為客戶重新定義價值創(chuàng)造，開創(chuàng)價值成長的新空間。愿與你攜手同行，共同創(chuàng)造數(shù)字時代的美好未來。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2021年1月至2022年7月。

三、招聘崗位（80人）

（一）科技菁英計劃-前端研發(fā)工程師

（二）科技菁英計劃-后端研發(fā)工程師

（三）科技菁英計劃-數(shù)據(jù)研發(fā)工程師

（四）科技菁英計劃-信息安全工程師

（五）科技菁英計劃-測試工程師

（六）科技菁英計劃-運維工程師

（七）科技菁英計劃-基礎架構工程師

（八）科技菁英計劃-產品經理

（九）專業(yè)英才計劃-人力資源崗

四、工作地點

北京、雄安

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見附件。

六、注意事項

（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。

（三）招聘期間，我司將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我司有權取消其應聘資格，解除相關協(xié)議約定。

（五）我司從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（六）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構：工銀科技

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

聯(lián)系電話：010-58270179

附：工銀科技2022年度秋季校園招聘崗位條件.xls

來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000004487009