中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年度秋季校園招聘公告

軟件開發(fā)中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產(chǎn)運維、人才培養(yǎng)任務，共有員工6600余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作；主要承擔對公領域的研發(fā)工作，涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作；負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作，負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作；負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作；負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作；負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內(nèi)部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產(chǎn)運維工作。

成立26年來，軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā)，始終與時代同行，與全行發(fā)展共進，圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要，先后完成了五代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng)，為全球范圍內(nèi)超900多萬家對公客戶、超7億個人客戶提供7*24小時的金融科技服務，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路，為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期，工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程，軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍，積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室，深入布局前沿技術領域，目前正在全力以赴打造數(shù)字工行，建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅(qū)動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系，打造引領行業(yè)變革的新標桿。

一、招聘機構

中國工商銀行軟件開發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位（900人）

科技菁英，主要為我中心甄選新技術研究、應用研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、信息安全、大數(shù)據(jù)研究等領域金融科技專業(yè)人才。

四、工作地點

珠海（珠海本部）

廣州（廣州研發(fā)部）

上海（上海研發(fā)部、應用支持部）

北京（北京研發(fā)部、應用支持部）

杭州（杭州研發(fā)部）

成都（成都研發(fā)部）

西安（西安研發(fā)部）

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年度秋季校園招聘職位表》。

六、注意事項

（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。

（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協(xié)議約定。

（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（六）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構：珠海本部

電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：0756-3396887

聯(lián)系機構：廣州研發(fā)部

電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：020-83927373

聯(lián)系機構：上海研發(fā)部

電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：021-28916118

聯(lián)系機構：北京研發(fā)部

電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：010-82706706

聯(lián)系機構：杭州研發(fā)部

電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：0571-88499665

聯(lián)系機構：成都研發(fā)部

電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：028-67133137

聯(lián)系機構：西安研發(fā)部

電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：029-68306217

中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年秋季校園招聘崗位.xls

來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000006138007