中國工商銀行軟件開發(fā)中心2021年度秋季校園招聘公告
來源:中國工商銀行網(wǎng)站 閱讀:1580 次 日期:2020-08-25 11:05:24
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中國工商銀行軟件開發(fā)中心2021年度秋季校園招聘公告

中國工商銀行軟件開發(fā)中心成立于1996年6月,是中國工商銀行的直屬機構,主要負責全行境內(nèi)外應用研發(fā)、技術研究、系統(tǒng)培訓、生產(chǎn)運維等任務,目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領域的研發(fā)工作,涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作;負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作,負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作;負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作;負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作;負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內(nèi)部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公,主要負責生產(chǎn)運維工作。

成立24年來,軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā),始終與時代同行,與全行發(fā)展共進,圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要,先后完成了四代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng),為全球范圍內(nèi)超過1.91萬個分支機構、1577萬個對公客戶、5.07億個人客戶提供金融科技服務,以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡,助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力,同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路,為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期,工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程,軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍,積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等5大創(chuàng)新實驗室,深入布局前沿技術領域,目前正在全力以赴打造繼NOVA+之后的第五代銀行信息系統(tǒng)工程--ECOS信息系統(tǒng),建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系,打造引領行業(yè)變革的新標桿和新優(yōu)勢。

一、招聘機構

中國工商銀行軟件開發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2020年1月至2021年7月。

三、招聘崗位(600人)

(一)專業(yè)英才計劃。主要為我中心綜合業(yè)務提供專業(yè)人才儲備,培養(yǎng)辦公行政、人力資源等綜合管理領域相關崗位專業(yè)人才。

(二)科技菁英計劃。主要為我中心甄選產(chǎn)品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領域的科技專業(yè)人才。

四、工作地點

珠海(珠海本部)

廣州(廣州研發(fā)部)

上海(上海研發(fā)部、應用支持部)

北京(北京研發(fā)部、應用支持部)

杭州(杭州研發(fā)部)

成都(成都研發(fā)部)

西安(西安研發(fā)部)

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見招聘職位表。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構:廣州研發(fā)部

電子郵箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:020-83927681

聯(lián)系機構:珠海本部

電子郵箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:0756-3391242

聯(lián)系機構:上海研發(fā)部

電子郵箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:021-28916616

聯(lián)系機構:北京研發(fā)部

電子郵箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:010-82706706

聯(lián)系機構:杭州研發(fā)部

電子郵箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:0571-88499665

聯(lián)系機構:成都研發(fā)部

電子郵箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:028-67133137

聯(lián)系機構:西安研發(fā)部

電子郵箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話:029-68306122

中國工商銀行軟件開發(fā)中心2021年度秋季校園招聘職位表.xls

來源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/88000000000001982003

更多信息請查看銀行總行招聘考試
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